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单子出来了!全球晶圆产能被TSMC“四舍五入” 桐昆股份股票

时间:2021-03-09 22:55:10作者:佚名

平时说起TSMC,我们经常会谈到它在技术上的优势,但事实上,TSMC在生产能力上有着明显的优势。

根据爱思莱特的最新报告,截至2020年12月,在三个晶圆尺寸类别中,只有TSMC(全球最大的晶圆代工厂)被列为晶圆产能领先者。数据显示,它去年的最大晶圆产能为200毫米,在300毫米晶圆产能中排名第二,仅次于三星。从下图中可以看出,TSMC也是唯一一家在所有三个类别中排名前十的制造商。

这个不奇怪,因为300mm的统计数据只包括了DRAM和NAND闪存供应商,比如三星、美光、SK Hynix、Kioxia/WD;;全球四大纯晶圆代工厂TSMC、全球代工厂、UMC和瑞金特(包括耐视芯片)以及业内最大的微处理器制造商英特尔。他们制造的IC可以用最大尺寸的晶圆最大限度的摊销每个芯片的制造成本。

此外,他们有能力继续在新的和改进的300毫米制造能力上投入大量资金。

对于200mm尺寸的晶圆产能类别,领导者包括强调模拟/混合信号IC和微控制器的纯晶圆代工厂和制造商。

较小晶圆尺寸(≤150mm)的排名包括一批更多元化的公司,其中两家是中国公司。华润微电子和兰斯微电子都有非常大的150毫米晶圆厂,主要用于生产模拟/混合信号集成电路、功率器件和分立半导体。

过去,意法半导体曾在新加坡的晶圆厂生产大量150毫米晶圆用于集成电路生产,但近年来,该公司在那里重组了其晶圆厂业务。一个工厂已经进行了很大的改进,以制造基于微机电系统的微流体产品(如喷墨头、芯片实验室设备等)。),而其他晶圆厂已经升级到处理200毫米晶圆。

随着工业将集成电路制造转移到更大的晶圆厂,集成电路制造商的数量继续减少。根据对全球晶圆产能的研究,截至2020年12月,63家公司拥有并运营着一家200毫米芯片工厂(图2)。有28家公司拥有并经营300毫米晶圆厂。另外,在这些厂商中,300mm晶圆产能的分配最为重要,最大的五家厂商控制着全球300mm IC产能的四分之三(74%)左右。

(文章来源于半导体行业的观察和综合,仅供学习和交流)


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